Rigid-Flex tryckta brädor: tre steg för rengöring inuti hålen

I styv-flex-tryckta skivor, på grund av den dåliga vidhäftningen av beläggningen på hålväggen (ren gummifilm och bindeskiva), är det lätt att få beläggningen att separera från hålväggen när den utsätts för termisk stöt., kräver också ett urtag på cirka 20 μm, så att den inre kopparringen och den elektropläterade kopparn är i en mer tillförlitlig trepunktskontakt, vilket avsevärt förbättrar det metalliserade hålets termiska stötmotstånd.Följande Capel kommer att prata om det i detalj för dig.Tre steg för rengöring av hålet efter borrning av rigid-flex-skivan.

Kunskap om rengöring inuti hålet efter borrning av de styva flexkretsarna:

Eftersom polyimid inte är resistent mot stark alkali, är enkel stark alkalisk kaliumpermanganatavsmutsning inte lämplig för flexibla och styvflexibla tryckta skivor.I allmänhet bör borrsmutsen på den mjuka och hårda skivan rengöras genom plasmarengöringsprocess, som är uppdelad i tre steg:

(1) Efter att utrustningens hålighet når en viss grad av vakuum, injiceras högrent kväve och högrent syre i den i proportion, huvudfunktionen är att rengöra hålväggen, förvärma den tryckta skivan och göra polymermaterialet har en viss aktivitet, vilket är fördelaktigt Efterföljande bearbetning.I allmänhet är det 80 grader Celsius och tiden är 10 minuter.

(2) CF4, O2 och Nz reagerar med hartset som den ursprungliga gasen för att uppnå syftet med dekontaminering och etsa tillbaka, vanligtvis vid 85 grader Celsius och under 35 minuter.

(3) O2 används som den ursprungliga gasen för att avlägsna rester eller "damm" som bildas under de två första stegen av behandlingen;rengör hålväggen.

Men det är värt att notera att när plasma används för att ta bort borrsmutsen i hålen i flerskikts flexibla och styvflexibla tryckta skivor, är etsningshastigheten för olika material olika, och ordningen från stor till liten är: akrylfilm , epoxiharts, polyimid, glasfiber och koppar.Utskjutande glasfiberhuvuden och kopparringar kan tydligt ses på hålväggen från mikroskopet.

För att säkerställa att den strömlösa kopparpläteringslösningen helt kan komma i kontakt med hålväggen, så att kopparskiktet inte producerar tomrum och tomrum, måste återstoden av plasmareaktionen, den utskjutande glasfibern och polyimidfilmen på hålväggen vara tog bort.Behandlingsmetoden innefattar kemisk-mekaniska och mekaniska metoder eller en kombination av de två.Den kemiska metoden är att blötlägga den tryckta skivan med en ammoniumvätefluoridlösning och sedan använda en jonisk tensid (KOH-lösning) för att justera laddningsbarheten för hålväggen.

Mekaniska metoder inkluderar högtrycksvåtsandblästring och högtrycksvattentvätt.Kombinationen av kemiska och mekaniska metoder har bäst effekt.Den metallografiska rapporten visar att tillståndet för den metalliserade hålväggen efter plasmadekontaminering är tillfredsställande.

Ovanstående är de tre stegen att rengöra insidan av hålet efter borrningen av de styv-flex-tryckta skivorna noggrant organiserade av Capel.Capel har fokuserat på styva flexibla kretskort, mjuka kartonger, hårda kort och SMT-montage i 15 år och har samlat på sig en mängd teknisk kunskap inom kretskortsindustrin.Jag hoppas att denna delning är till hjälp för alla.Om du har fler andra frågor om kretskort, vänligen kontakta vårt tekniska team för makeupindustrin i Capel direkt för att ge professionell teknisk support för ditt projekt.