nybjtp

Vanliga frågor om rigid PCB-teknik

  • Hur testas keramiska kretskort för elektrisk prestanda?

    I det här blogginlägget kommer vi att utforska de olika metoderna som används för att testa den elektriska prestandan hos keramiska kretskort. Keramiska kretskort blir allt mer populära i olika branscher på grund av deras överlägsna elektriska prestanda, tillförlitlighet och hållbarhet. Men som med alla e...
    Läs mer
  • Storlekar och dimensioner på keramiska kretskort

    Storlekar och dimensioner på keramiska kretskort

    I det här blogginlägget kommer vi att utforska de typiska storlekarna och dimensionerna på keramiska kretskort. Keramiska kretskort blir mer och mer populära inom elektronikindustrin på grund av deras överlägsna egenskaper och prestanda jämfört med traditionella PCB (Printed Circuit Boards). Även kn...
    Läs mer
  • 3 Layer Pcb ytbehandlingsprocess: nedsänkt guld och OSP

    3 Layer Pcb ytbehandlingsprocess: nedsänkt guld och OSP

    När du väljer en ytbehandlingsprocess (som nedsänkningsguld, OSP, etc.) för ditt 3-lagers PCB kan det vara en skrämmande uppgift. Eftersom det finns så många alternativ är det viktigt att välja den mest lämpliga ytbehandlingsprocessen för att möta dina specifika krav. I det här blogginlägget berättar vi...
    Läs mer
  • Löser problem med elektromagnetisk kompatibilitet i flerskiktskretskort

    Löser problem med elektromagnetisk kompatibilitet i flerskiktskretskort

    Introduktion : Välkommen till Capel, ett välkänt PCB-tillverkningsföretag med 15 års branscherfarenhet. På Capel har vi ett högkvalitativt FoU-team, rik projekterfarenhet, strikt tillverkningsteknik, avancerad processkapacitet och stark FoU-kapacitet. I den här bloggen har vi...
    Läs mer
  • 4-lagers PCB Stackups borrnoggrannhet och hålväggkvalitet: Capels experttips

    4-lagers PCB Stackups borrnoggrannhet och hålväggkvalitet: Capels experttips

    Introducera: Vid tillverkning av tryckta kretskort (PCB) är det avgörande för den elektroniska enhetens övergripande funktionalitet och tillförlitlighet att säkerställa borrnoggrannhet och hålväggskvalitet i en 4-lagers PCB-stapel. Capel är ett ledande företag med 15 års erfarenhet inom PCB-branschen, med ...
    Läs mer
  • Planhets- och storlekskontrollproblem i 2-lagers PCB-staplar

    Planhets- och storlekskontrollproblem i 2-lagers PCB-staplar

    Välkommen till Capels blogg, där vi diskuterar allt som har med PCB-tillverkning att göra. I den här artikeln kommer vi att ta upp vanliga utmaningar i 2-lagers PCB-stapelkonstruktioner och tillhandahålla lösningar för att ta itu med planhets- och storlekskontrollproblem. Capel har varit en ledande tillverkare av Rigid-Flex PCB, ...
    Läs mer
  • Multi-layer PCB interna kablar och externa pad anslutningar

    Multi-layer PCB interna kablar och externa pad anslutningar

    Hur hanterar man effektivt konflikter mellan interna ledningar och externa pad-anslutningar på kretskort med flera lager? I elektronikens värld är kretskort (PCB) livlinan som kopplar samman olika komponenter, vilket möjliggör sömlös kommunikation och funktionell...
    Läs mer
  • Linjebredd och avståndsspecifikationer för 2-lagers PCB

    Linjebredd och avståndsspecifikationer för 2-lagers PCB

    I det här blogginlägget kommer vi att diskutera de grundläggande faktorerna att tänka på när du väljer linjebredd och utrymmesspecifikationer för 2-lagers PCB. När man designar och tillverkar tryckta kretskort (PCB) är en av de viktigaste övervägandena att bestämma lämplig linjebredd och avståndsspecifikationer. De...
    Läs mer
  • Kontrollera tjockleken på 6-lagers PCB inom det tillåtna intervallet

    Kontrollera tjockleken på 6-lagers PCB inom det tillåtna intervallet

    I det här blogginlägget kommer vi att utforska olika tekniker och överväganden för att säkerställa att tjockleken på ett 6-lagers PCB förblir inom de nödvändiga parametrarna. Allt eftersom tekniken utvecklas fortsätter elektroniska enheter att bli mindre och kraftfullare. Detta framsteg har lett till utvecklingen av co...
    Läs mer
  • Koppartjocklek och pressgjutningsprocess för 4L PCB

    Koppartjocklek och pressgjutningsprocess för 4L PCB

    Hur man väljer lämplig koppartjocklek i kortet och pressgjutningsprocess för kopparfolie för 4-lagers PCB När man designar och tillverkar tryckta kretskort (PCB) finns det många faktorer att ta hänsyn till. En nyckelaspekt är att välja lämplig koppartjocklek inombord och kopparfolieform-ca...
    Läs mer
  • Välj staplingsmetod för tryckta kretskort i flera lager

    Välj staplingsmetod för tryckta kretskort i flera lager

    När man designar flerskikts kretskort (PCB) är det viktigt att välja lämplig staplingsmetod. Beroende på designkraven har olika staplingsmetoder, såsom enklavstapling och symmetrisk stapling, unika fördelar. I det här blogginlägget kommer vi att utforska hur du väljer...
    Läs mer
  • Välj material som passar för flera PCB

    Välj material som passar för flera PCB

    I det här blogginlägget kommer vi att diskutera viktiga överväganden och riktlinjer för att välja de bästa materialen för flera PCB. När man designar och tillverkar flerskiktskretskort är en av de mest kritiska faktorerna att överväga att välja rätt material. Att välja rätt material för ett flerlager ...
    Läs mer