-
3 Layer Pcb ytbehandlingsprocess: nedsänkt guld och OSP
När du väljer en ytbehandlingsprocess (som nedsänkningsguld, OSP, etc.) för ditt 3-lagers PCB kan det vara en skrämmande uppgift. Eftersom det finns så många alternativ är det viktigt att välja den mest lämpliga ytbehandlingsprocessen för att möta dina specifika krav. I det här blogginlägget berättar vi...Läs mer -
Löser problem med elektromagnetisk kompatibilitet i flerskiktskretskort
Introduktion : Välkommen till Capel, ett välkänt PCB-tillverkningsföretag med 15 års branscherfarenhet. På Capel har vi ett högkvalitativt FoU-team, rik projekterfarenhet, strikt tillverkningsteknik, avancerad processkapacitet och stark FoU-kapacitet. I den här bloggen har vi...Läs mer -
4-lagers PCB Stackups borrnoggrannhet och hålväggkvalitet: Capels experttips
Introducera: Vid tillverkning av tryckta kretskort (PCB) är det avgörande för den elektroniska enhetens övergripande funktionalitet och tillförlitlighet att säkerställa borrnoggrannhet och hålväggskvalitet i en 4-lagers PCB-stapel. Capel är ett ledande företag med 15 års erfarenhet inom PCB-branschen, med ...Läs mer -
Planhets- och storlekskontrollproblem i 2-lagers PCB-staplar
Välkommen till Capels blogg, där vi diskuterar allt som har med PCB-tillverkning att göra. I den här artikeln kommer vi att ta upp vanliga utmaningar i 2-lagers PCB-stapelkonstruktion och tillhandahålla lösningar för att ta itu med planhets- och storlekskontrollproblem. Capel har varit en ledande tillverkare av Rigid-Flex PCB, ...Läs mer -
Multi-layer PCB interna kablar och externa pad anslutningar
Hur hanterar man effektivt konflikter mellan interna ledningar och externa pad-anslutningar på kretskort med flera lager? I elektronikens värld är kretskort (PCB) livlinan som kopplar samman olika komponenter, vilket möjliggör sömlös kommunikation och funktionell...Läs mer -
Linjebredd och avståndsspecifikationer för 2-lagers PCB
I det här blogginlägget kommer vi att diskutera de grundläggande faktorerna att tänka på när du väljer linjebredd och utrymmesspecifikationer för 2-lagers PCB. När man designar och tillverkar tryckta kretskort (PCB) är en av de viktigaste övervägandena att bestämma lämplig linjebredd och avståndsspecifikationer. De...Läs mer -
Kontrollera tjockleken på 6-lagers PCB inom det tillåtna intervallet
I det här blogginlägget kommer vi att utforska olika tekniker och överväganden för att säkerställa att tjockleken på ett 6-lagers PCB förblir inom de nödvändiga parametrarna. Allt eftersom tekniken utvecklas fortsätter elektroniska enheter att bli mindre och kraftfullare. Detta framsteg har lett till utvecklingen av co...Läs mer -
Koppartjocklek och pressgjutningsprocess för 4L PCB
Hur man väljer lämplig koppartjocklek i kortet och pressgjutningsprocess för kopparfolie för 4-lagers PCB När man designar och tillverkar tryckta kretskort (PCB) finns det många faktorer att ta hänsyn till. En nyckelaspekt är att välja lämplig koppartjocklek inombord och kopparfolieform-ca...Läs mer -
Välj staplingsmetod för tryckta kretskort i flera lager
När man designar flerskikts kretskort (PCB) är det viktigt att välja lämplig staplingsmetod. Beroende på designkraven har olika staplingsmetoder, såsom enklavstapling och symmetrisk stapling, unika fördelar. I det här blogginlägget kommer vi att utforska hur du väljer...Läs mer -
Välj material som passar för flera PCB
I det här blogginlägget kommer vi att diskutera viktiga överväganden och riktlinjer för att välja de bästa materialen för flera PCB. När man designar och tillverkar flerskiktskretskort är en av de mest kritiska faktorerna att överväga att välja rätt material. Att välja rätt material för ett flerlager ...Läs mer -
Optimal mellanskiktsisoleringsprestanda för flerskiktskretskort
I det här blogginlägget kommer vi att utforska olika tekniker och strategier för att uppnå optimal isoleringsprestanda i flerlagers PCB. Multilayer PCB används ofta i olika elektroniska enheter på grund av deras höga densitet och kompakta design. Men en nyckelaspekt av att designa och tillverka dessa...Läs mer -
Viktiga steg i 8-lagers PCB-tillverkningsprocessen
Tillverkningsprocessen av 8-lagers PCB innefattar flera nyckelsteg som är avgörande för att säkerställa en framgångsrik produktion av högkvalitativa och pålitliga kort. Från designlayout till slutmontering spelar varje steg en avgörande roll för att uppnå ett funktionellt, hållbart och effektivt PCB. Först, den fi...Läs mer
