Multilayer PCBs Prototyping Manufacturers Quick Turn PCB Boards
PCB-processkapacitet
| Inga. | Projekt | Tekniska indikatorer |
| 1 | Lager | 1–60 (lager) |
| 2 | Maximal bearbetningsyta | 545 x 622 mm |
| 3 | Minsta brädtjocklek | 4(lager)0,40 mm |
| 6(lager) 0,60 mm | ||
| 8 (lager) 0,8 mm | ||
| 10(lager)1,0mm | ||
| 4 | Minsta linjebredd | 0,0762 mm |
| 5 | Minsta avstånd | 0,0762 mm |
| 6 | Minsta mekaniska bländare | 0,15 mm |
| 7 | Hålvägg koppartjocklek | 0,015 mm |
| 8 | Metalliserad bländartolerans | ±0,05 mm |
| 9 | Icke-metalliserad öppningstolerans | ±0,025 mm |
| 10 | Håltolerans | ±0,05 mm |
| 11 | Dimensionell tolerans | ±0,076 mm |
| 12 | Minsta lödbrygga | 0,08 mm |
| 13 | Isolationsmotstånd | 1E+12Ω（normalt） |
| 14 | Plåttjockleksförhållande | 1:10 |
| 15 | Termisk chock | 288 ℃（4 gånger på 10 sekunder） |
| 16 | Förvrängd och böjd | ≤0,7 % |
| 17 | Anti-elektricitetsstyrka | ＞1,3KV/mm |
| 18 | Anti-strippstyrka | 1,4N/mm |
| 19 | Lödbeständig hårdhet | ≥6H |
| 20 | Flamskydd | 94V-0 |
| 21 | Impedanskontroll | ±5 % |
Vi gör flerlagers PCB-prototyper med 15 års erfarenhet av vår professionalism
4 lager Flex-Styva brädor
8 lager Rigid-Flex PCB
8 lager HDI PCB
Test- och inspektionsutrustning
Mikroskopprovning
AOI-inspektion
2D-testning
Impedanstestning
RoHS-testning
Flygande sond
Horisontell testare
Böjande testikel
Vår flerlagers PCB-prototyptjänst
. Tillhandahålla teknisk support För- och efterförsäljning;
. Anpassad upp till 40 lager, 1-2 dagar Snabbsväng pålitlig prototypframställning, komponentanskaffning, SMT-montering;
. Passar till både medicinsk utrustning, industriell kontroll, fordon, flyg, konsumentelektronik, IOT, UAV, kommunikation etc.
. Våra team av ingenjörer och forskare är dedikerade till att uppfylla dina krav med precision och professionalism.
Multilayer PCB ger avancerad teknisk support inom fordonsområdet
1. Bilunderhållningssystem: PCB i flera lager kan stödja fler ljud-, video- och trådlösa kommunikationsfunktioner, vilket ger en rikare bilunderhållningsupplevelse. Den kan rymma fler kretsskikt, möta olika ljud- och videobehandlingsbehov och stödja höghastighetsöverföring och trådlös anslutningsfunktioner, såsom Bluetooth, Wi-Fi, GPS, etc.
2. Säkerhetssystem: flerlagers PCB kan ge högre säkerhetsprestanda och tillförlitlighet och tillämpas på aktiva och passiva säkerhetssystem för bilar. Den kan integrera olika sensorer, styrenheter och kommunikationsmoduler för att realisera funktioner som kollisionsvarning, automatisk bromsning, intelligent körning och stöldskydd. Konstruktionen av flerskiktskretskort säkerställer snabb, exakt och pålitlig kommunikation och koordinering mellan olika säkerhetssystemsmoduler.
3. Körassistanssystem: flerskiktskretskort kan ge högprecisionssignalbehandling och snabb dataöverföring för körassistanssystem, såsom automatisk parkering, dödvinkeldetektering, adaptiv farthållare och filhållningshjälpsystem, etc.
Dessa system kräver exakt signalbehandling och snabb dataöverföring. Och snabb uppfattnings- och bedömningsförmåga och tekniskt stöd för flerskikts PCB kan uppfylla dessa krav.
4. Motorledningssystem: Motorstyrningssystemet kan använda flerskikts PCB för att förverkliga exakt kontroll och övervakning av motorn.
Den kan integrera olika sensorer, ställdon och styrenheter för att övervaka och justera parametrar som bränsletillförsel, tändningstid och avgaskontroll av motorn för att förbättra bränsleeffektiviteten och minska avgasutsläppen.
5. Elektriskt drivsystem: multi-layer PCB ger avancerad teknisk support för elektrisk energihantering och kraftöverföring av elfordon och hybridfordon. Det kan stödja kraftöverföring och oscillationskontroll med hög effekt, förbättra effektiviteten och tillförlitligheten hos batterihanteringssystemet och säkerställa det samordnade arbetet med olika moduler i det elektriska drivsystemet.
Flerlagers kretskort inom bilbranschen FAQ
1. Storlek och vikt: Utrymmet i bilen är begränsat, så storleken och vikten på flerskiktskretskortet är också faktorer som måste beaktas. Brädor som är för stora eller tunga kan begränsa bilens design och prestanda, så det finns ett behov av att minimera brädstorlek och vikt i designen samtidigt som funktionalitet och prestandakrav bibehålls.
2. Antivibration och slagtålighet: Bilen kommer att utsättas för olika vibrationer och stötar under körning, så flerskiktskretskortet måste ha bra antivibrations- och slagmotstånd. Detta kräver en rimlig layout av kretskortets bärande struktur och val av lämpliga material för att säkerställa att kretskortet fortfarande kan fungera stabilt under svåra vägförhållanden.
3. Miljöanpassningsförmåga: Arbetsmiljön för bilar är komplex och föränderlig, och flerlagers kretskort måste kunna anpassa sig till olika miljöförhållanden, såsom hög temperatur, låg temperatur, luftfuktighet, etc. Därför är det nödvändigt att välj material med bra högtemperaturbeständighet, lågtemperaturbeständighet och fuktbeständighet, och Vidta motsvarande skyddsåtgärder för att säkerställa att kretskortet kan fungera tillförlitligt i olika miljöer.
4. Kompatibilitet och gränssnittsdesign: Flerskiktskretskort måste vara kompatibla och anslutna till andra elektroniska enheter och system, så motsvarande gränssnittsdesign och gränssnittstestning krävs. Detta inkluderar val av kontakter, överensstämmelse med gränssnittsstandarder och försäkran om gränssnittssignalens stabilitet och tillförlitlighet.
6. Chippaketering och programmering: chippaketering och programmering kan vara involverat i flerskiktskretskort. Vid utformning är det nödvändigt att överväga paketets form och storlek på chipet, såväl som gränssnittet och metoden för bränning och programmering. Detta säkerställer att chipet kommer att programmeras och köras korrekt och tillförlitligt.
