-
8-lagers rigid Flex PCB med 3+2+3 Stackup-lösningar för IOT 5G-kommunikation
Hur 8-lagers rigid flexibel PCB med 3+2+3 Stackup-lösningar förbättrar prestanda för IOT 5G-kommunikation Tekniska krav Produkttyp Rigid Flex Printed Circuit Board Antal lager 8 lager Linjebredd och linjeavstånd 0,075MM/0,075MM...Läs mer
